MediaTek razvija čipset dizajniran za pametne telefone srednjeg/premium ranga. Vijest je otkrio procureli Digital Chat Station u objavi na društvenoj mreži Weibo.
Prema doušniku, čipset bi se trebao zvati Dimensity 8400 i biće direktan konkurent Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 u segmentu.
Nadalje, DCS je rekao da je, u nedavnom testu obavljenom na AnTuTu, Dimensity 8400 uspio postići između 1,7 i 1,8 miliona bodova.
Drugim riječima, nešto što je na istom nivou pa čak i nadmašuje rezultat koji je postigao Snapdragon 8s Gen 3, koji je ostvario oko 1,7 miliona.
Još jedan vrhunac MediaTek Dimensity 8400 je njegova cijena, jer će biti jeftiniji od Snapdragona za opremanje pametnih telefona koji koštaju do 1.500 juana, odnosno oko 189,00 EUR.
U praksi, proizvođači kao što su Xiaomi, Redmi, vivo, OPPO, OnePlus, realme i Honor moći će da prodaju još pristupačnije mobilne telefone sa većim performansama od onih koje nude Qualcommove SoC opcije, značajno povećavajući konkurenciju između kompanija .
Za sada, kompletan tehnički list Dimensity 8400 nije otkriven, ali će mobilni telefoni sa ovim čipom vjerovatno nuditi OLED ekrane brzine do 144 Hz i 1,5K rezolucije, varijante sa 16 GB RAM-a i 1 TB. memoriju, pored baterija u rasponu od 5.500 mAh sa punjenjem do 100W.
Takođe se očekuje da će Dimensity 8400 moći da podrži funkcije zasnovane na veštačkoj inteligenciji, ali moramo sačekati stav od MediaTek-a da potvrdi informaciju.
