Pametni telefoni su tokom godina preuzeli brojne hardverske ideje iz svijeta računara i laptopa, a to je posebno vidljivo kod telefona namijenjenih igranju. Qualcomm, jedan od najpoznatijih proizvođača mobilnih procesora, navodno planira da u svoj naredni vrhunski čip – Snapdragon 8 Elite Gen 6 – ugradi poseban hladnjak koji bi trebalo da unaprijedi odvođenje toplote i omogući stabilnije performanse pri visokim opterećenjima.
Ovakav potez dolazi nakon više generacija procesora kod kojih su proizvođači agresivno podizali radne frekvencije, često na račun komplikovanijeg hlađenja unutar samih telefona. Proizvođači pametnih telefona već su pokušavali da riješe problem pregrijavanja raznim metodama – od slojeva grafena i parnih komora, pa sve do naprednijih rješenja sa tečnim hlađenjem kakva smo vidjeli kod pojedinih gejming modela. Sada se prvi put govori o tome da samo rješenje za hlađenje dolazi direktno “u paketu” sa čipom.
Navodni HPB sistem dizajniran je tako da efikasnije prenosi toplotu sa samog procesora na rashladni sistem telefona. To bi moglo omogućiti radne frekvencije i do 5 GHz, uz znatno manje termalno ograničavanje performansi tokom dužeg opterećenja, poput igranja zahtjevnih igara ili snimanja videa u visokoj rezoluciji.
Ideja nije potpuno nova u industriji. Već se govori da i Samsung razmatra sličan pristup za budući Exynos 2600, nakon što je ranije demonstrirao prototipe sa integrisanim rješenjima za odvođenje toplote. Prednost Qualcommovog pristupa je u tome što bi kontrola temperature bila djelimično standardizovana na nivou samog čipa, bez obzira na interni dizajn hlađenja koji proizvođači telefona odaberu.
Prema informacijama koje su se pojavile na internetu, nova platforma bi trebalo da podrži i LPDDR6 RAM nove generacije u konfiguraciji 4 × 24 bita, ali će ostati kompatibilna i sa LPDDR5X memorijom, što je dobra vijest s obzirom na dostupnost komponenti na tržištu. Spominje se i podrška za UFS 5.0 skladište podataka, dok pojedini izvori već pominju i moguću UFS 5.1 verziju. Ipak, za sada sve ove informacije treba uzeti sa dozom rezerve.
Podsjetimo, Snapdragon 8 Elite Gen 5 predstavljen je tek krajem septembra prošle godine, a čini se da Qualcomm planira da zadrži sličan raspored i ove godine. To znači da bismo novi vrhunski procesor mogli vidjeti na jesen, dok kompanija do tada ima dovoljno vremena za dodatna testiranja i finalno doterivanje dizajna čipa.
